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陆攻先进制程封测台厂扩布局

发布时间:2020-07-21 17:45:07 阅读: 来源:搅拌站除尘滤芯厂家

资策会MIC预估,今年中国大陆IC封测产业产值可达180亿美元,较2013年成长13%。封测台厂加速对中国大陆先进制程布局,争取当地高阶封装订单。

本文引用地址:资策会产业情报研究所(MIC)表示,受惠外资整合元件制造大厂(IDM)封测需求增加,中国大陆政府财政补助IC设计业,带动中国大陆IC封测产业快速成长。

MIC指出,中国大陆IC封测产业主要以外资和中外合资为主,中资IC封测厂商包括新潮集团旗下江苏长电科技、南通华达微电子、天水华天等。

观察台湾和中国大陆在IC封测产业竞合态势,MIC指出,台湾IC封装厂目前制程技术仍大幅领先,不过随着中国大陆本土晶圆代工制程提升,封测台厂已加速对中国大陆先进制程布局,透过争取当地高阶封装订单,避免后续中国大陆厂商竞争。

在台湾厂商部分,MIC表示,日月光(2311)透过旗下环旭增加中国大陆上海金桥厂投资系统级封装(SiP)封装,矽品(2325)苏州厂扩增晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)封装产能。

在中国大陆部分,MIC指出,江苏长电积极布局高阶封装,与中芯国际合资12寸凸块(Bumping)晶圆产能。

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