技术资讯当前位置：首页 > 技术资讯 解析：产品全线支持3D NAND, SiliconGo亮相2017全球闪存峰会 发布时间：2021-10-22 11:13:25 阅读：次 来源：搅拌站除尘滤芯厂家 【科技讯】8月7日消息，闪存技术是消费级和企业级电子产品中一项不可或缺的关键技术，而全球闪存峰会(FlashMemorySummit，以下简称“FMS”)则是聚焦全球顶尖闪存技术和汇集全球闪存人才的一个盛会隧道与管道施工机械热门问答。闪存峰会于每年8月份在美国圣何塞的圣克拉拉市举办spaceclaim图纸，峰会主要有两大部分，技术/市场论坛和展会。作为闪存界的重量会议，FMS2017下设多个论坛会场，议题涵盖存储架构、存储介质、存储控制器、企业级存储和固件算法等多个专业领域，吸引了存储系统供应商、数据中心、互联网企业、NAND Flash原厂以及控制器供应商等多家知名企业和机构的目光。闪存存储介质和控制器是组成闪存模组最基本的单元，是整个闪存产业的基石。目前在闪存介质领域最火热的话题即是3D NAND。从2016年开始，各大Flash原厂开始将工艺从2D向3D上切换，随着工艺良率的上升和各项指标稳定性的持续增强，3D NAND在消费级和企业级领域的应用比重日趋上升。此次峰会，多家NAND Flash原厂代表参与主持多场分论坛，并且发表了对最新的前沿的闪存技术的见解。而在控制器领域，亦有多家控制器供应商出现在峰会的厂商列表上。紧跟着NAND Flash原厂的技术趋势，控制器厂商也将自己的着力点倾注于最新闪存技术的支持。其中，中国大陆的控制器厂商硅格半导体(SiliconGo)将综合自己对最新的3D NAND 技术的研究经验，在FMS2017上发表题为“TheSolutiontotheBitErrorNon-uniformityof3DNAND”的演讲，主要阐述了控制器在支持3DNAND时候出现的突出问题以及解决方法——单个页中位出错的均一性比2D NAND的该特性要差很多，这对控制器的纠错系统来说是一个大的挑战，但是SiliconGo通过自己的研究总结出一套应对的高效方案，降低系统对ECC的要求，提升模组成品的可靠性。同时，在此次峰会的展厅中江西省工程师，SiliconGo也将携SATA3.2 SSD 控制器SG9081XT，eMMC5.1控制器SG8293，USB3.1 Gen1 控制器SG5081，USB3.1 Gen1 苹果U盘控制器SG7081等产品亮相。基于对3D NAND的充足的分析和研究，SiliconGo目前的产品线已经全线支持3D NAND。同时，对于已经处于研发阶段的PCIe控制器和UFS 控制器产品，在不久的将来面世的时候同样能支持主流厂商最新的3D NAND。SiliconGo是中国大陆为数不多从事存储控制器并且专注于该领域十年以上的芯片设计公司。公司的总部位于深圳。凭借出色的技术积累、对市场精准的把握程度以及高效高质量的客户服务，公司逐步建立完善的闪存控制芯片产品线。目前的主要的产品线有嵌入式存储控制芯片、便携式存储控制芯片和安全存储控制芯片，成为中国大陆地区该领域具有完善产品线的公司。 相关阅读 座人智利政府感谢三一救援中国铁建分拆成功，国之重器横空出世！机械网-西门子将为中国首钢通钢改造棒材和大盘卷轧机盐城双齿辊破碎机故障相应解决方案bki621美元兑加元维持区间震荡今年财政支出预算或达845万亿0美元指数下测100周均线中期支撑暂时企稳欧美疫情失控欧股崩美股跌美元再度成为避风港鹏华基金副总裁高阳通胀是否超预期影响最大欧债危机波折不断欧元考验远未到头
【科技讯】8月7日消息，闪存技术是消费级和企业级电子产品中一项不可或缺的关键技术，而全球闪存峰会(FlashMemorySummit，以下简称“FMS”)则是聚焦全球顶尖闪存技术和汇集全球闪存人才的一个盛会隧道与管道施工机械热门问答。闪存峰会于每年8月份在美国圣何塞的圣克拉拉市举办spaceclaim图纸，峰会主要有两大部分，技术/市场论坛和展会。作为闪存界的重量会议，FMS2017下设多个论坛会场，议题涵盖存储架构、存储介质、存储控制器、企业级存储和固件算法等多个专业领域，吸引了存储系统供应商、数据中心、互联网企业、NAND Flash原厂以及控制器供应商等多家知名企业和机构的目光。闪存存储介质和控制器是组成闪存模组最基本的单元，是整个闪存产业的基石。目前在闪存介质领域最火热的话题即是3D NAND。从2016年开始，各大Flash原厂开始将工艺从2D向3D上切换，随着工艺良率的上升和各项指标稳定性的持续增强，3D NAND在消费级和企业级领域的应用比重日趋上升。此次峰会，多家NAND Flash原厂代表参与主持多场分论坛，并且发表了对最新的前沿的闪存技术的见解。而在控制器领域，亦有多家控制器供应商出现在峰会的厂商列表上。紧跟着NAND Flash原厂的技术趋势，控制器厂商也将自己的着力点倾注于最新闪存技术的支持。其中，中国大陆的控制器厂商硅格半导体(SiliconGo)将综合自己对最新的3D NAND 技术的研究经验，在FMS2017上发表题为“TheSolutiontotheBitErrorNon-uniformityof3DNAND”的演讲，主要阐述了控制器在支持3DNAND时候出现的突出问题以及解决方法——单个页中位出错的均一性比2D NAND的该特性要差很多，这对控制器的纠错系统来说是一个大的挑战，但是SiliconGo通过自己的研究总结出一套应对的高效方案，降低系统对ECC的要求，提升模组成品的可靠性。同时，在此次峰会的展厅中江西省工程师，SiliconGo也将携SATA3.2 SSD 控制器SG9081XT，eMMC5.1控制器SG8293，USB3.1 Gen1 控制器SG5081，USB3.1 Gen1 苹果U盘控制器SG7081等产品亮相。基于对3D NAND的充足的分析和研究，SiliconGo目前的产品线已经全线支持3D NAND。同时，对于已经处于研发阶段的PCIe控制器和UFS 控制器产品，在不久的将来面世的时候同样能支持主流厂商最新的3D NAND。SiliconGo是中国大陆为数不多从事存储控制器并且专注于该领域十年以上的芯片设计公司。公司的总部位于深圳。凭借出色的技术积累、对市场精准的把握程度以及高效高质量的客户服务，公司逐步建立完善的闪存控制芯片产品线。目前的主要的产品线有嵌入式存储控制芯片、便携式存储控制芯片和安全存储控制芯片，成为中国大陆地区该领域具有完善产品线的公司。
